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非接触式半导体芯片封装石墨冶具

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  1.优良的导热及导电性能 
  2.线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性 
  3.耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应 
  4.在高温下(在多数铜基胎体烧结温度800℃以上)强度随温度升高而增大 
  5.具有良好的润滑和抗磨性 
  6.易于威尼斯国际平台登录-威尼斯网上手机官网-首页,机械威尼斯国际平台登录-威尼斯网上手机官网-首页性能好,可以制作成形状复杂、精度高的模具。
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